Xunta de circuíto de soldeo de indución con sistema de calefacción IGBT
Obxectivo Quentar preformas de soldadura de post, chumbo ou sen chumbo para varias aplicacións de soldadura de placas de circuíto.
Material Placas de circuíto superior e inferior, pequenas e grandes preformas sen chumbo ou sen chumbo.
Temperatura <700 ºF (371ºC) dependendo da preforma empregada
Frecuencia Tres xiro de voltaxe 364 kHz
Pequena bobina de dúas voltas 400 kHz
Gran xira de dúas voltas 350 kHz
Equipamento • Sistema de calefacción por indución DW-UHF-4.5 kW, equipado cun cabezal de traballo remoto que contén dous condensadores de 0.66 μF para un total de 1.32 μF
• Unha bobina de calefacción por indución, deseñada e desenvolvida especificamente para esta aplicación.
Proceso Utilízanse tres bobinas individuais para quentar os distintos lugares da placa de circuíto, dependendo de se a localización é unha aplicación única ou unha aplicación de grupo. O tempo varía de 1.8 a 7.5 segundos segundo a situación. Na produción, as estacións térmicas e as bobinas móbense á posición sobre o poste para fins de automatización. Empréganse preformas de soldadura sen chumbo ou sen chumbo. O tempo de proceso na soldadura sen chumbo é lixeiramente máis longo.
Resultados / beneficios O calentamiento de indución proporciona:
• A calefacción mans libres que non implica a habilidade do operador para a fabricación, presta ben á automatización.
• Soldadura controlada por preformas, sen exceso de bordo.
• Bo fluxo de soldadura sen sobrecalentar a placa e danar os circuítos e compoñentes adxacentes.
